灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、
線(xiàn)路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料,從而達(dá)到粘接、密封、
灌封和涂敷保護(hù)的目的。
二、灌封的主要作用
1)強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力;
2)提高內(nèi)部元件與線(xiàn)路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化;
3)避免元件、線(xiàn)路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;
4)傳熱導(dǎo)熱;COLEDA
三、3種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)
1)環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠
環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠多為硬性,固化后和石頭差不多硬,很難拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分
為軟性。普通的耐溫在100℃左右,加溫固化的耐溫在150℃左右,也有耐溫在300℃以上的。有固定、
絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見(jiàn)的有環(huán)氧灌封膠有:
阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等。
優(yōu)點(diǎn):對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好,具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡(jiǎn)單,固化前后都非常穩(wěn)
定,對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。
缺點(diǎn):抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi),
防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆,容易拉傷電子元器件,灌封后無(wú)法打開(kāi),修復(fù)性不
好。
適用范圍:環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中,適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特
殊要求的中小型電子元器件,如汽車(chē)、摩托車(chē)點(diǎn)火器,LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、
觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
2)有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù),簡(jiǎn)稱(chēng)軟膠,粘接力較差。其顏色一般都可以根
據(jù)需要任意調(diào)整,或透明或非透明或有顏色。雙組份有機(jī)硅灌封膠是最為常見(jiàn)的,這類(lèi)膠包括縮合型
的和加成性劑的兩類(lèi)。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的附著力較差,固化過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低
分子物質(zhì),固化后有較明顯收縮率;加成型的(又稱(chēng)硅凝膠)收縮率極小、固化過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性
低分子物質(zhì),可以加熱快速固化。
優(yōu)點(diǎn):抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀;具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力和導(dǎo)熱性能,可在
寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-60℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開(kāi)裂,可長(zhǎng)期在250℃使
用,加溫固化型耐溫更高,具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好,可耐壓10000V
以上。灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線(xiàn)路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性;對(duì)電子元器件
無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物;具有優(yōu)秀的返修能力,可快捷方便的將密封后的元
器件取出修理和更換;具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù);
粘度低,具有良好的流動(dòng)性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化,自排
泡性好,使用更方便;固化收縮率小,具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。
缺點(diǎn):價(jià)格高,附著力差。
適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
有機(jī)硅電子灌封膠相比其他灌封膠有什么優(yōu)勢(shì)?
優(yōu)勢(shì):對(duì)敏感電路或者電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期的保護(hù),對(duì)電子模塊和裝置,無(wú)論是簡(jiǎn)單的還是復(fù)雜的
結(jié)構(gòu)和形狀都可以提供長(zhǎng)期有效的保護(hù)。
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